全漢FSP重新定義AI PC新世代電源

2024-05-29

展出電源、機殼、散熱器,打造AI PC解決方案

【2024年5月台北訊】全球知名電源機殼品牌大廠-全漢電源(FSP),將參加 6 月 4 日至 6 月 7 日在台北南港展覽館舉行的 2024 年台北國際電腦展COMPUTEX Taipei 2024。全漢將展示一系列消費性產品,包括全新ATX 3.1電源供應器、機殼和散熱解決方案,這些產品都是為滿足 PC DIY 愛好者的需求而精心設計的。


全新AI PC 電源供應器解決方案

全漢始終致力於不妥協的品質和無與倫比的性能,並且進行形象風格再進化,揭示全新 VITA、ADVAN 和 MEGA 系列電源供應器,來滿足不同的使用情境,重新定義電源技術的可靠性和效率標準。經典的 VITA 系列具有高效穩定的特點,推出從80PLUS銅牌到金牌認證,搭配靜音風扇,以及採用長壽高效電容,打造穩定又經濟實惠的 PC 系統。

為遊戲玩家和專業需求而生,推出性能與實惠結合的ADVAN系列,效率從80PLUS銅牌到白金牌等不同選擇,輕鬆滿足主流遊戲機和專業工作站的需求。電源搭配智能靜音風扇,易於整線管理的線材設計,多重保護機制和簡約黑色消光設計,推薦給重視風格與性能兼具的您。

在 COMPUTEX 首次亮相的 MEGA 系列,專為高功率需求和超頻系統而設計,提供從 1000W 到 1650W 的高功率選擇。其中更推出效率80PLUS鈦金級認證,確保卓越性能和可靠性。MEGA TI 1650W 是此系列中的首款上市產品,搭備 FDB 靜音智能風扇,實現安靜可靠的散熱效果,領先使用工業級獨特防潮塗層技術,提升在惡劣環境中的耐用性,提供極致電力和穩定性。

想了解更多: https://bit.ly/3VaOg0A


與時俱進的 PC 機殼

今年的 COMPUTEX 上,全漢展示專為特殊AI PC需求設計的AI PC 機殼。其中最亮眼的是 AI 工作站使用的 U700 機殼,專為滿足人工智能(AI)計算的嚴格需求而設計。這款先進的機殼支持雙電源供應器,這對於為多個高性能處理器供電至關重要。U700 能夠支持多 GPU 配置,加速 AI 模型訓練,並與 FSP CANNON PRO 2500W 電源供應器配合使用,提供增強的系統穩定性和可靠性。現場將親眼見證這些創新解決方案如何在 AI 計算環境中提升運行穩定性和可靠性,提供更高效率和優異的散熱效果,優化系統性能。

FSP case U700

此外,全漢的產品線還包括電競機殼,如 U690、M580 和 S380 型號,這些機殼以其風格與功能相結合的設計吸引遊戲玩家。具有引人注目的全景玻璃或三面玻璃設計,營造出令人驚豔的視覺效果,滿足不同遊戲玩家的多樣化偏好。除了引人注目的外觀,這些電競機殼還注重實用功能,維持高效散熱效果、支持水冷散熱系統和更方便玩家理線。


打造CPU散熱解決方案

全漢今年也推出一系列創新的 CPU 散熱解決方案。這些產品線包括空冷散熱器和一體式水冷(AIO)散熱器,滿足 PC 愛好者和遊戲玩家的多樣需求。空冷散熱器 NE5、NP5、ME7 和 MP7 提供優秀的散熱性能,並且噪音水平保持在最佳範圍。展示 AE24 和 AE36 一體式水冷散熱器,並有 240mm、360mm、480mm等規格,為高 TDP 配置提供卓越的散熱性能,並配有優化的安裝套件,便於安裝,廣泛兼容大多數最新CPU腳位。通過提供針對不同用戶偏好和系統要求的多種散熱解決方案。


全漢攤位位於南港展覽館一館四樓 L1209a 展位,誠邀您參加 2024 年台北國際電腦展,一同探索全漢的未來產品,帶給你完全不同的全新體驗。

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